Wer in den letzten Monaten auf einen aufgefrischten Mini-PC mit AMDs neuer Gorgon-Point-APU gewartet hat, bekommt mit dem Geekom A9 Max in der 2026er Edition genau das. Im Inneren steckt jetzt der Ryzen AI 9 HX 470, dazu Radeon 890M, 32 GB DDR5 und eine 2-TB-SSD. Klingt nach Routine-Update – und genau das ist es im Kern auch. Spannender als das Datenblatt ist allerdings, was Geekom bei der Speicherbestückung trotz aller Marketing-Worte um „Flagship“ und „Aufrüstbarkeit“ weiterhin nicht löst.
HX 470 statt HX 370 – was ist wirklich neu?
Der HX 470 erbt vom HX 370 zwölf Kerne und 24 Threads, dieselbe Radeon-890M-iGPU mit 16 CUs, denselben 4-nm-Prozess von TSMC und dasselbe 54-Watt-TDP-Korsett. Was sich ändert, ist der Boost-Takt (5,2 statt 5,1 GHz) und die kombinierte KI-Rechenleistung (86 statt 80 TOPS, davon 55 TOPS NPU). Im Cinebench R23 Multi-Core liegt der neue Chip laut Geekom bei rund 24.980 Punkten gegenüber 23.786 beim HX 370 – das sind etwa 5 Prozent mehr, kein Sprung, sondern Feinjustierung. Wer hier einen Generationssprung erwartet hat, wird ihn nicht finden.
Auch das Kühlsystem wird mit dem Buzzword IceBlast 3.0 vermarktet und soll „52 Prozent effizienter“ sein. Womit Geekom hier vergleicht, bleibt aber offen – weder Vorgänger noch ein konkreter Standard werden im Datenblatt benannt. Solche Zahlen ohne Vergleichsbasis sollte man nicht überbewerten.
Single-DIMM ab Werk – die kalkulierte Sparmaßnahme
Der eigentlich interessante Punkt steht nicht im Marketing-Material, sondern in den Tests: Der A9 Max wird ab Werk mit nur einem einzelnen 32-GB-Modul ausgeliefert. Für die CPU ist das verschmerzbar, für die integrierte Radeon-890M-Grafik ist es eine echte Bremse. Die iGPU teilt sich den Hauptspeicher mit der CPU, und ein einzelnes DDR5-Modul splittet seinen 64-Bit-Bus in zwei 32-Bit-Subkanäle. Erst zwei Module zusammen liefern die volle Bandbreite, die die Grafikeinheit braucht.
Notebookcheck hat dieses Verhalten unabhängig nachgemessen und benennt es klar: Die 890M kann ihr Potenzial im Auslieferungszustand nicht ausspielen. Wer die GPU-Leistung tatsächlich nutzen will, muss ein zweites 32-GB-SODIMM nachkaufen – das sind je nach Hersteller noch einmal grob 90 bis 130 Euro on top auf den ohnehin nicht günstigen Listenpreis von 1.699 Euro auf Amazon.de.
Mich überrascht das nicht — derselbe Effekt zeigt sich beim Minisforum AI X1 Pro mit identischer APU. Im Segment der kompakten Ryzen-AI-Geräte ist Single-DIMM ab Werk inzwischen Standard. Wer den Mini-PC ernsthaft im Alltag einsetzt, sollte ein zweites SODIMM gleich mitbestellen.
Was den A9 Max trotzdem interessant macht
Bei aller Kritik: Die Aufrüstbarkeit ist hier mehr als ein Marketing-Versprechen. Zwei SODIMM-Slots bis zu 128 GB, ein vorinstalliertes M.2-2280-NVMe (Gen 4) plus ein freier M.2-2230-Slot – das ist eine selten gewordene Offenheit in einer Welt, in der LPDDR-RAM immer öfter verlötet wird. Auch die Anschlussseite wirkt durchdacht: zwei USB4 mit 40 Gbit/s, zwei 2,5G-LAN, Wi-Fi 7, HDMI 2.1, ein SD-4.0-Reader.
Preislich ordnet sich der A9 Max 2026 im oberen Bereich des Segments ein. Der Vorgänger mit HX 370 ist mittlerweile für rund 1.000 bis 1.050 Euro zu haben, der Minisforum AI X1 Pro in vergleichbarer Konfiguration liegt ähnlich. Wer ein deutliches Performance-Plus will, müsste zum A9 Mega mit AMDs Strix Halo greifen – der kostet allerdings rund 4.000 Euro und spielt eine Liga höher.
Wer den Vorgänger schon hat, hat hier nichts verpasst. Für Neukäufer ist der A9 Max 2026 ein ordentlicher kompakter Rechner mit reichlich Aufrüstoptionen – aber mit einem Aufpreis, der bei Single-Modul-Auslieferung in Wahrheit noch höher ist als auf dem Preisschild steht. Die zweite SO-DIMM-Bank gehört eingeplant, sonst kauft man einen leistungsstarken Mini-PC und lässt einen Teil davon ungenutzt im Karton.
