(pressebox) Dortmund, 04.11.2009, DÜSSELDORF / KAWASAKI (Japan) und DORTMUND, 4.November 2009 ? ELMOS Semiconductor AG (FSE: ELG) und NEC Electronics (TSE: 6723) kündigten heute die Verfügbarkeit von vier neuen Single-Chip IO-Link Bauteilen für IO-Link Slave Anwendungen an. Diese Projekte sind Ergebnisse aus der engen Zusammenarbeit mit TMG-Karlsruhe. Die neuen IO-Link Lösungen kombinieren NEC Electronics All [...]
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Universeller I/O Link Transceiver mit bis zu 200 mA Treiberleistung und weitem Eingangsspannungsbereich
(pressebox) Stutensee, 07.09.2009, Eine durchgängige Übertragung von Prozess-, Parameter- und Diagnosedaten bis in die unterste Ebene der Automation ermöglicht der I/O Link Transceiver-Chip E981.10 von Elmos, der ab sofort das Vertriebsprogramm von Gleichmann Electronics erweitert. Der Treiberbaustein erfüllt die Anforderungen der relevanten Normen und zeichnet sich unter anderem durch einen weiten Eingangsspannungsbereich von 8 bis [...]
Elmos & Advantest announce cooperation for automotive semiconductor testing
(pressebox) Munich/Dortmund, Germany, 08.05.2009, Advantest Corporation (TSE: 6857, NYSE: ATE) the world’s leading automatic test equipment supplier in the semiconductor industry and ELMOS Semiconductor AG, a leading supplier of high voltage semiconductors in the automotive industry, today announced their cooperation in the field of automotive semiconductor testing. Both companies signed an agreement to use the [...]
Erwarteter starker Umsatzrückgang im 1. Quartal 2009
(pressebox) Dortmund, 29.04.2009, Dortmund: Die ELMOS Semiconductor AG hat im 1. Quartal 2009 einen starken Umsatzrückgang hinnehmen müssen. Der Umsatz entspricht mit minus 48,9% gegen Q1 2008 oder 22,6 Mio. Euro (Q1 2008: 44,2 Mio. Euro) den Erwartungen und ist das Resultat aus der weiterhin weltweit schwachen Automobilnachfrage sowie dem Bestandsabbau in der Lieferkette. ELMOS [...]
IVAM-Produktmarkt "Mikro, Nano, Materialien" auf der MicroTechnology/HANNOVER MESSE / 20. bis 24. April 2009, Halle 6/Stand E16
(pressebox) Dortmund, 20.01.2009, Neue Trends und Anwendungen aus vielfältigen Hochtechnologiefeldern präsentieren auch dieses Jahr die Aussteller des Produktmarktes "Mikro, Nano, Materialien" auf der MicroTechnology/HANNOVER MESSE vom 20. bis 24. April 2009. Organisiert wird der Gemeinschaftsstand vom IVAM Fachverband für Mikrotechnik. Die Ausstellerzahl nähert sich bereits dem Rekordlevel von 2008 an. Im April 2008 präsentierten sich [...]
