Tag Archive > Adlink Technology

ADLINK Technology kündigt neuen Dual-Channel PoCL Frame Grabber mit 64-Bit Adressierung an- 4,0 Gbps Transfer-Rate, 85 MHz Pixel-Takt, reduzierter Verdrahtungsaufwand

(pressebox) Duesseldorf, 15.04.2009, ADLINK Technology Inc, ein führender Lieferant von Industrie Framegrabbern hat die Markteinführung des PCIe-CPL64 mit Power-over-Camera-Link (PoCL) Standard bekannt gegeben. Der PCIe-CPL64 wurde mit den beiden Base-Configuration-Channels mit Datenraten bis zu 4,0 Gb/s und Pixel-Taktraten bis zu 85 MHz speziell für kostensensitive Bildverarbeitungsanwendungen konzipiert. Der Power-over-Camera-Link Anschluss sorgt für niedrige Kosten, da [...]

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ADLINK Technology Inc. Announces New Dual-Channel PoCL Frame Grabber Supporting 64-bit Addressing

(pressebox) Duesseldorf, 14.04.2009, ADLINK Technology, Inc., a leading provider of industrial frame grabbers, has announced the release of the PCIe-CPL64, supporting the power- over-camera link (PoCL) standard. The PCIe-CPL64 is specifically designed for cost-sensitive computer vision applications by providing two base configuration channels with data transfer rates up to 4.0 Gb/s and pixel clock rates [...]

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ADLINK Technology bringt frischen Wind in den Low-End PC/104 Markt

(pressebox) Duesseldorf, 14.04.2009, Mit dem Ampro by ADLINK(TM) CoreModule®430 Einplatinenrechner (SBC) setzt ADLINK Technology Inc. sein Engagement im PC/104 Markt fort. Das neue CoreModule®430 zeigt deutlich, dass der ehrwürdige PC/104 ISA Bus noch viele Jahre vor sich hat. Aufbauend auf dem hohen Integrationsgrad des DM&P Vortex86 Prozessors verbindet das CoreModule®430 eine Vielzahl bewährter I/O-Schnittstellen mit [...]

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ADLINK Technology Inc. wird seine neuesten, auf Intel® Prozessoren und Chipsets basierenden, Embedded-Plattformen und -Lösungen auf der embedded world 2009 in Nürnberg präsentieren

(pressebox) Duesseldorf, 02.03.2009, ADLINK Technology Inc. wird seine neuesten, auf Intel® Prozessoren und Chipsets basierenden, Embedded-Plattformen und -Lösungen auf der embedded world 2009 in Nürnberg präsentieren. Den Schwerpunkt der Produkt-Neuheiten am Stand H9-272 werden ultra-mobile, extrem robuste sowie Quad-Core-Lösungen bilden. Zu den spannendsten Exponaten gehören die Computer-on-Module Produkte, die auf Basis des Intel® Atom(TM) -Prozessors [...]

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