PRESSEMITTEILUNGEN

(pressebox) München, 01.09.2009,

Sullins Connector Solutions Inc. (Vertrieb Infratron), bisher vor allem für seine hochwertigen Edgecard-Verbinder bekannt,baut sein bestehendes Angebot an Stift- und Buchsenleisten mit einer 1mm-Baureihe weiter aus. Mit diesem Schritt wird das Angebot an B2B-Verbindungslösungen systematisch erweitert und der Kunde kann nun noch mehr "aus einer Hand" beziehen.

Die neuen Steckverbinder sind ein- und zweireihig mit 2 bis 100 Positionen erhältlich. Die Bauhöhen betragen 1,65mm oder 1,90mm für die Stiftleisten (1,65mm oder 1,90mm für SMD) und 2,10 oder 3,15mm für die Buchsenleisten. Die Kontakte aus Messing bzw. Phosphor-Bronze können wahlweise mit 10µ" Gold oder Flash-Gold-Auflage versehen werden. Der Isolator ist aus LCP (UL94V-0) und für Hochtemperaturlötprozesse bis 260C geeignet. Die Strombelastbarkeit ist mit 1A und der Isolationswiderstand mit 1.000MOhm spezifiziert. Der Betriebstemperaturbereich beträgt -40 bis +125°C.

Weitere Informationen bitte anfordern bei Infratron, Tel.:+49 (89) 158126-0, Fax -99 oder info@infratron.de bzw. www.infratron.de
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