Innovative Produkte zur Miniaturisierung



(pressebox) Bünde, 05.03.2009, Als Systemanbieter für Steckverbinder rund um die Leiterplatte, bekannt besonders für komplette Lösungen in kleinen Rastermaßen, stellt W+P PRODUCTS auf der SMT/HYBRID/PACKAGING 2009 das erweiterte SMT-Produktspektrum vor.

Besondere Highlights sind aktuelle Neuheiten zur Miniaturisierung: flache Board-to-Board-Verbindungen, DisplayPort-SMT-Verbinder, Micro-USB-SMT-Verbinder uva.

Leiterplattenabstände ab 1,7 mm zum kompakten Stapeln bei begrenzten Platzverhältnissen realisiert die platzsparende Buchsenleiste der Serie 6061 in Kombination mit den Stiftleistenserien 712 und 7072.

Der DisplayPort-SMT-Verbinder der Serie 8470 überträgt digitale Bild- und Tonsignale im Multimediabereich und kombiniert komfortable Handhabung durch echte Plug & Play-Fähigkeit mit wettbewerbsfähigen Kosten.

Interessante Miniaturisierungs-Möglichkeiten eröffnet der Micro-USB-SMT-Verbinder der Serie 8270 für Hersteller mobiler elektronischer Geräte: Vo-lumenersparnisse bis zu 50% sind möglich!

Weitere innovative Lösungen im SMT-Steckverbinderbereich präsentiert Ihnen das Team von W+P PRODUCTS auf dem Stand 9-215 der SMT/HYBRID/PACKAGING 2009.Über W+P PRODUCTS GmbH

W+P PRODUCTS produziert und vertreibt Steckverbinder für alle An-wendungsbereiche rund um die Leiterplatte. Zuverlässige Produktqualität, ein offenes Ohr für kundenspezifische Neuentwicklungen, Flexibilität in der Fertigung und kurze Lieferzeiten – dafür steht der Name W+P PRODUCTS. Der Hauptsitz des Unternehmens befindet sich in Bünde/Westfalen. Weitere Fertigungsstandorte sind Taipeh (Taiwan) und Shenzhen (Chi-na).

Detaillierte Informationen finden Sie unter www.wppro.com.

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