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Stuttgart (ots) – ARM (LSE: ARM / Nasdaq: ARMH) und IBM (NYSE: IBM) haben eine Vereinbarung unterzeichnet, nach der die beiden Unternehmen ihre Zusammenarbeit bei künftigen Halbleitertechnologien ausbauen wollen. Ziel ist, eine schnellere Entwicklung künftiger mobiler Elektronikgeräte zu ermöglichen, die auf geringeren Energieverbrauch und hohe Leistung ausgelegt sein sollen. Die daraus resultierende Technologie soll eine Suite optimierter Produkte und erweitertes Prozessor-IP (Intellectual Property) bei ARM ermöglichen, die, zugeschnitten auf die modernen Herstellprozesse von IBM, bis hin in den Bereich der künftigen 14-Nanometer-Technologie reichen.

Die Verbrauchererwartung an die Fähigkeiten von mobilen Geräten steigt permanent: Dazu gehören beispielsweise längere Batterielaufzeiten, ununterbrochener Internet-Zugang, Highend-Multimedia oder hochsichere Transaktionen. Dadurch wird das Chipdesign zu einer immer größeren Herausforderung. Chipdesigner müssen dabei die Materialeigenschaften im Nanometer-Bereich berücksichtigen, z.B. hinsichtlich der Lithographie. Gleichzeitig müssen Leistungs- und Energiesparziele über hunderte Millionen Transistoren auf einem Chip hin erreicht werden.

Über die jetzige Vereinbarung werden ARM und IBM gemeinsam Designplattformen entwickeln, die den Fertigungsprozess sowie die Mikroprozessor- und Physical-IP-Design-Teams weiter integrieren sollen. Die Zusammenarbeit kann die Risiken und Hürden senken, die mit dem Wechsel auf immer kleinere Geometrien verbunden sind. Gleichzeitig können Dichte, Leistung, Stromverbrauch und Ausstoß in fortgeschrittenen SoC-(System-on-Chip-)Designs verbessert werden.

“Die Cortex-Prozessoren von ARM sind zur bevorzugten Plattform für sehr viele Smartphones und andere Mobilgeräten geworden”, sagt Michael Cadigan, General Manager, IBM Microelectronics. “Wir planen, mit ARM und unseren Foundry-Kunden eng zusammenzuarbeiten, um das Momentum der ARM-Technologie weiter zu beschleunigen, indem wir modernste, energiesparende Halbleitertechnologien für neue Kommunikations- und Computing-Systeme bereitstellen.”

Pressekontakt:

Hans-Juergen Rehm
IBM Kommunikation/Communications
E-Mail: hansrehm@de.ibm.com
Tel: +49-7034-151887
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