(pressebox) Braunschweig, 30.07.2009, Besonders für den Einsatz auf kleinen Leiterplatten eignen sich die neuen Bauformen 3B und 3C der DIN 41 612 Steckverbinder, da sie weniger Platz benötigen. Die Messer- und Federleisten sind sowohl mit als auch ohne Flansch erhältlich – dadurch wird der Platzbedarf nochmals reduziert. Die Steckverbinder sind in Löttechnik, SMC (Surface Mount Compatible) oder in Einpresstechnik erhältlich.
Die Dichte der Elektronik auf den verschiedenen Leiterplatten nimmt immer mehr zu, die Leiterplatten und Komponenten werden immer kleiner. Dieser Trend führt dazu, dass auch immer kleinere Steckverbinder benötigt werden. Deswegen stehen bei HARTING ab sofort auch die 1/3 Bauformen B und C der DIN 41 612 in Ergänzung zu den bereits existierenden 1/2 Bauformen B und C zur Verfügung. Die neuen Bauformen bieten jeweils 20 bzw. 30 Kontakte kompakt im 2,54 mm Raster und können mit bis zu 2 A je Kontakt belastet werden. Sie sind nach der Norm IEC 60 603-2 geprüft.
Die Versionen aus Hochtemperaturmaterial (SMC) sind besonders für die Verarbeitung im Reflow-Lötverfahren geeignet. Die Feder- und Messerleisten ohne Flansch sind extrem platzsparend. Dabei sind die neuen Steckverbinder genauso widerstandsfähig wie ihre "großen Schwestern" der ganzen und halben Bauformen. Sie gewähren die bewährte Robustheit, die viele Anwender an den DIN 41 612 Steckverbindern schätzen. Neben den Standardversionen bietet HARTING auch kundenspezifische Bestückungen der Bauformen 3B und 3C an.
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